在微孔加工中，有著非常多的注意事項，因為其本身需要在半成品的形狀上，再進行鉆孔，而且不能出現大小不一的孔，要均勻進行，這樣才能保證精度與尺寸保持在同一水平線上。微孔加工的使用工藝不同，所以叫法也會存在不一樣，主要詳細分為一下幾種描述稱呼。

1、電火花微孔加工主要針對模具鉆孔操作。電火花加工是一種慢加工，在微機械加工、機械加工、光學儀器等領域受到廣泛關注。微孔加工的優點是力小，加工孔徑和深度通過調整電氣參數來控制。缺點是不可能大規模生產，成本高，使用兩個或五個孔。

2、激光加工主要加工0.1mm以下的材料，焊接電子元件、多層電路板、陶瓷基板，在寶石基板上鉆孔、劃線和切片；激光場加熱和回流、激光蝕刻、摻雜和氧化等半導體加工行業的金屬微孔加工都容易在激光加工過程中發黑，并且容易改變材料質量，且殘留物不易清理。

3、線性切割采用線電極連續供絲的方式，慢走絲線切割機在運用領域得到了普及，工件表面粗糙度通常可達到Ra=0.8μm及以上，但線切割工藝材料容易變形，批量切割生產價格昂貴。

4、蝕刻光化學蝕刻是指將通過曝光獲得最佳女演員的女演員的蝕刻區域中的保護膜去除，在蝕刻過程中與化學溶液接觸，使用兩個正片從兩側通過化學研磨溶解，并形成凹凸中空造型效果。對于裝配形狀和精度要求復雜的超薄工件，二級加工非常困難。蝕刻加工可以滿足零件平整、無毛刺、圖形復雜、加工周期短、成本低的要求。

在微孔加工的微鉆中，如果鉆孔的孔徑直接小于3.175mm的鉆頭，它主要加工Ф0.1-Ф0.3mm，深徑比超過10。微孔加工是需要比較謹慎進行的，主要是在于孔位上定位打孔，這一工藝上需要技術人員多結合多方面經驗技術來進行。

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